Ma hope o kā mākou hoʻolālā ʻana i kaPapa PCB, Pono mākou e koho i ke kaʻina hana lapaʻau o ka papa kaapuni.ʻO nā kaʻina hana lapaʻau maʻamau o ka papa kaapuni, ʻo ia ka HASL (kaʻina hoʻoheheʻe ʻia o ke kino), ENIG (kaʻina gula immersion), OSP (anti-oxidation process), a me ka ʻili maʻamau Pehea mākou e koho ai i ke kaʻina hana?ʻOkoʻa nā kaʻina hana lapaʻau PCB ʻokoʻa, a ʻokoʻa hoʻi nā hopena hope.Hiki iā ʻoe ke koho e like me ke kūlana maoli.E haʻi wau iā ʻoe e pili ana i nā pono a me nā hemahema o nā kaʻina hana lapaʻau ʻokoʻa ʻekolu: HASL, ENIG, a me OSP.
1. HASL.
Hoʻokaʻawale ʻia ke kaʻina hana hoʻoheheʻe i ke kēpau a me ke kēpau ʻole.ʻO ke kaʻina hana hoʻoheheʻe tin ka hana koʻikoʻi o ka mālama ʻana i ka ʻili i nā makahiki 1980.Akā i kēia manawa, ʻoi aku ka liʻiliʻi o nā papa kaapuni e koho i ke kaʻina hoʻoheheʻe tin.ʻO ke kumu, ʻo ka papa kaapuni i ka "liʻiliʻi akā maikaʻi" kuhikuhi.ʻO ke kaʻina HASL e alakaʻi i nā pōpō solder maikaʻi ʻole, nā mea pōleʻa kiko pōleʻa i hana ʻia i ka wā wili maikaʻiʻO nā lawelawe PCB Assemblymea kanu i mea e ʻimi ai i nā kūlana kiʻekiʻe a me ka ʻenehana no ka maikaʻi o ka hana ʻana, koho pinepine ʻia nā kaʻina hana lapaʻau ENIG a me SOP.
ʻO nā pōmaikaʻi o ke kēpau i kāpī ʻia : kumu kūʻai haʻahaʻa, hana kuʻihewa maikaʻi loa, ʻoi aku ka ikaika mechanical a me ka nani ma mua o ke kēpau i hoʻoheheʻe ʻia.
Nā pōʻino o ke kēpau i kāpī ʻia: He mau metala koʻikoʻi ke alakaʻi, ʻaʻole ia e pili i ke kaiapuni i ka hana ʻana a ʻaʻole hiki ke hele i nā loiloi palekana e like me ROHS.
ʻO nā mea maikaʻi o ka pulupulu kīʻole kepau: ke kumu kūʻai haʻahaʻa, ka hana hoʻoheheʻe maikaʻi, a me ke ʻano kūlohelohe, hiki ke hala i ka ROHS a me nā loiloi palekana kaiapuni.
ʻO nā pōʻino o ka pahu pahu me ke kēpau: ʻAʻole maikaʻi ka ikaika o ka mīkini a me ka ʻōlinolino e like me ke kīpī kīʻaha kepau ʻole.
ʻO ka hemahema maʻamau o HASL: No ka maikaʻi ʻole o ka palahalaha ʻili o ka papa i hoʻoheheʻe ʻia, ʻaʻole kūpono ia no ka hoʻopaʻa ʻana i nā pine me nā ʻāpana maikaʻi a me nā ʻāpana liʻiliʻi loa.Hoʻokumu maʻalahi ʻia nā pahu tin i ka hoʻoili ʻana o ka PCBA, ʻoi aku ka nui o ke kumu o nā kaapuni pōkole i nā ʻāpana me nā āpau maikaʻi.
2. ENIG（Kaʻina hoʻopau gula)
ʻO ke kaʻina hoʻoheheʻe gula he kaʻina hana lapaʻau kiʻekiʻe loa, i hoʻohana nui ʻia ma nā papa kaapuni me nā koi pili pono a me nā manawa mālama lōʻihi ma ka ʻili.
Nā pōmaikaʻi o ENIG: ʻAʻole maʻalahi ka oxidize, hiki ke mālama ʻia no ka manawa lōʻihi, a he papa pālahalaha.He kūpono ia no ke kūʻai ʻana i nā pine a me nā ʻāpana me nā ʻāpana solder liʻiliʻi.Hiki ke hana hou ʻia ka reflow i nā manawa he nui me ka ʻole e hōʻemi i kona solderability.Hiki ke hoʻohana ʻia ma ke ʻano he substrate no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea COB.
Nā pōʻino o ENIG: Ke kumu kūʻai kiʻekiʻe, ka ikaika wiliwili maikaʻi ʻole.Ma muli o ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana nickel plating electroless, maʻalahi ka pilikia o ka disk ʻeleʻele.Hoʻopili ka papa nickel i ka manawa, a he pilikia ka hilinaʻi lōʻihi.
3. OSP (ka hana anti-oxidation)
ʻO OSP kahi kiʻiʻoniʻoni kūlohelohe i hana kemika ma ka ʻili o ke keleawe ʻole.ʻO kēia kiʻiʻoniʻoni he anti-oxidation, wela a me ka moisture kū'ē, a hoʻohanaʻia e pale i kaʻili keleawe mai ka'ōpala (oxidation a vulcanization, a me nā mea'ē aʻe) i loko o ka nohona maʻamau, e like me ka lāʻau anti-oxidation.Eia nō naʻe, i ka solder wela kiʻekiʻe e hiki mai ana, pono e wehe maʻalahi ke kiʻi pale e ka flux, a hiki ke hoʻohui koke ʻia ka ʻili keleawe maʻemaʻe me ka solder hoʻoheheʻe e hana i kahi hui solder paʻa i ka manawa pōkole loa.I kēia manawa, ua hoʻonui nui ʻia ka hapa o nā papa kaapuni e hoʻohana ana i ke kaʻina hana lapaʻau ʻili OSP, no ka mea, kūpono kēia kaʻina no nā papa kaapuni haʻahaʻa a me nā papa kaapuni kiʻekiʻe.Inā ʻaʻohe pono hana pili pili honua a i ʻole ka palena manawa mālama, ʻo ke kaʻina OSP ke kaʻina hana lapaʻau maikaʻi loa.
Nā pōmaikaʻi o OSP:Loaʻa iā ia nā mea maikaʻi a pau o ka welding keleawe ʻole.Hiki ke hoʻokuʻu hou ʻia ka papa i pau (ʻekolu mahina), akā maʻa mau ia i hoʻokahi manawa.
Nā hemahema o ka OSP:Hiki ke maʻalahi ka OSP i ka waika a me ka haʻahaʻa.Ke hoʻohana ʻia no ka lua reflow soldering, pono e hoʻopau ʻia i loko o kekahi manawa.ʻO ka maʻamau, ʻilihune ka hopena o ka lua reflow soldering.Inā ʻoi aku ka lōʻihi o ka mālama ʻana i ʻekolu mahina, pono e hoʻāla hou ʻia.E hoʻohana i loko o 24 mau hola ma hope o ka wehe ʻana i ka pūʻolo.He papa insulating ka OSP, no laila pono e paʻi ʻia ka wahi hoʻāʻo me ka solder paste e wehe i ka papa OSP kumu e hoʻopili ai i ke kiko pine no ka hoʻāʻo uila.Pono ke kaʻina hana i nā hoʻololi nui, ʻo ka hoʻāʻo ʻana i nā ʻili keleawe maka he mea pōʻino i ka ICT, hiki ke hōʻino i ka PCB i ka over-tipped probes ICT, koi i ka mālama lima, kaupalena i ka hoʻāʻo ICT a hōʻemi i ka hana hou ʻana o ka hoʻāʻo.
ʻO ka mea i luna nei ka nānā ʻana o ke kaʻina hana lapaʻau o HASL, ENIG a me OSP papa kaapuni.Hiki iā ʻoe ke koho i ke kaʻina hana lapaʻau e hoʻohana e like me ka hoʻohana maoli ʻana o ka papa kaapuni.
Inā he nīnau kāu, e kipa maiwww.PCBFuture.come ike hou aku.
Ka manawa hoʻouna: Jan-31-2022